产教合作底蕴丰厚。历经“校办厂—厂办校—厂校一体—产教城协同”进阶发展，在实践中积淀了产教融合强大基因。与长电科技、北京精雕等龙头企业深度合作， 实施现场工程师项目，推动校企联合技术攻关、成果转化，成功流片高职第一颗自主知识产权的32位MCU处理芯片“苏信一号”。

产教融合平台领先。接收行企投入资金、设备等超2亿元，与华润微电子等一流企业紧密合作，牵头建设全省首家由政府主导的无锡集成电路产业学院，牵头建设全国集成电路、全国物联网等三个产教融合共同体，牵头建设无锡市车用芯片、无锡市工业互联网两个产教联合体。